集成電路高密度封裝擴(kuò)大規(guī)模項目第三期中標(biāo)公示
招標(biāo)編號：GZ150762-JCDLGM-16/17
甘肅省招標(biāo)中心天水華天科技股份有限公司委托，集成電路高密度封裝擴(kuò)大規(guī)模項目第三期國內(nèi)公開招標(biāo)已完成評標(biāo)工作，現(xiàn)將中標(biāo)結(jié)果公示如下：
第十六標(biāo)段：
設(shè)備名稱：測試機(jī) 數(shù)量：6（臺/套）
中標(biāo)人：上海友能電子有限公司
第十七標(biāo)段：
設(shè)備名稱：切割機(jī) 數(shù)量：1（臺/套）；
研磨機(jī) 數(shù)量：1（臺/套）；
拋光機(jī) 數(shù)量：1（臺/套）
中標(biāo)人：上海儀準(zhǔn)電子科技有限公司
公示期：2015年8月10日-2015年8月12日
在此期間如對以上評標(biāo)結(jié)果有異議，請與甘肅省招標(biāo)中心聯(lián)系。
聯(lián)系人：李蘭軍 沈均
電 話：（0931）- 2909771 15101269018
甘肅省招標(biāo)中心
2015年8月10日
華北 北京 天津
